王亞雄 碩士生導師 教授 博士後
出生年月：1964.07
電子郵箱：yaxiongw@hotmail.com
教育背景（Education）
● 1983.09-1987.07大連理工大學化學工程（學士學位）
● 1987.09-1989.07大連理工大學化學工程（碩士學位）
● 1998.08-2001.05美國德克薩斯農工大學（Texas A&M University）機械工程（博士學位)
● 2001.06-2001.12美國倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）機械工程（博士後)
工作履曆（Work Experience）
● 1990-2008内蒙古輕化工設計院工程師/高級工程師
● 2002-2004美國倫斯勒理工學院機械航空與核能系助理教授
● 2003-2008美國戴爾公司高級工程師、美國富士康公司首席熱流設計工程師，熱聲磁設計研究實驗室經理
● 2009年至今，澳门新浦新京娱乐澳门新浦新京娱乐院長
研究領域（Research Interests）
⟡多孔材料中相變傳遞原理
⟡熱超導與儲能技術
⟡高效節能技術與裝置
⟡煤化工與煤炭綜合利用
⟡生物質能源轉換與可再生能源利用技術
學術論文（Academic Publication）
[1] Yaxiong Wang, Xiaoxing Han, QianqingLiang, Wenxiu He, Zhongmin Lang. Experimental invastigation of the thermal performance of a novel conentric condenser heat pipe array，Interniational Journal of Heat and Mass Transfer，2015(82):170-178 (IF 2.383）
[2] Qianqing Liang, Xiaoxing Han, Yaxiong Wang. Experimental Investigation of the Thermal Performance of a Unique Heat Pipe Array with Multi-evaporators and a Shared Condenser, Journal of Thermophysics and Heat Transfer, 2015, 29(2):346-352.(IF 0.833）
[3] Yaxiong Wang, Wenxiu He and Chen Li, “Experimental Investigation of Thermal Performance of Flat Heat Pipe Heat Sink with Multiple Heat Sources”, 15th International Heat Pipe Conference (15th IHPC), Clemson, SC, USAl, April 25-30, 2010；
[4] Wang, Yaxiong, Feng, Yinshan, Robert Dong, and Chou, Phil, “Investigation of CPU heat Sink Design for BTX Computer System”, IEEE, Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, March 18-23, 2007, San Jose, CA, USA；
[5] Jason Chang, Yaxiong Wang, Yinshang Feng, etc., “Experimental Study of a Novel Partially Powder-Sintered Heat Pipe”, 14th International Heat Pipe Conference (14th IHPC), Florianopolis, Brazil, April 22-27, 2007；
[6] Yaxiong Wang, Yinshan Feng, Jason Chang and Chung-yuan Huang, “Investigation of Thermal Performance Decay of Heat Pipes,” 8th International Heat Pipe Symposium (8th IHPS), Kumamoto, Japan, September 24-27, 2006；
[7] Li, Chen, Peterson, G. P., Wang, Y. X., “Evaporation/Boiling on Think Capillary Wick (I)-Wick Thickness Effect,” ASME Journal of Heat Transfer, Vol. 128, Issue 12, 2006；
[8] Feng, Yinshan, Wang, Yaxiong and Huang, Chung-yuan, “Investigation of Cold Plate Designs for Electronic Cooling System”, ASME Proceedings of InternationalMechanical Engineering Conference and Exposition, November 5-10, 2006, Chicago, Illinois, USA；
[9] Jason C.S. Chang, Chao-Hao Wang, Juei-Khai Liu, Yinshan Feng, Yaxiong Wang, and Chung-Yuan Huang, “A Study of Composite Wick Heat Pipes for Notebook Cooling,” 8th International Heat Pipe Symposium (8th IHPS), Kumamoto, Japan, September 24-27, 2006；
[10]. Wang, Y. X., Peterson, G. P., “Investigation of A Novel Flat Heat Pipe” ASME Journal of Heat Transfer, Vol. 127, Issue 2, 2005；
科研項目（Research Project）
主持的科研項目
1. 多孔材料相變儲能與釋放傳遞現象研究，國家自然科學基金，項目編号51766015，項目經費38萬元，2018.01-2021.12（主持人）
2. 納米/微米多孔材料表面上的相變傳遞現象研究，國家自然學基金，項目編号51066004，項目經費34.0萬元，2010-2013年（主持人）
3. 相變儲能溫室加熱裝置的開發研究，内蒙古自治區科技創新引導獎勵基金計劃項目，項目經費40.0萬元，2018-2019年（主持人）
4. 組合式熱管排餘熱回收裝置的開發與應用，科技部科技型中小企業技術創新基金創業項目，立項代碼11C26211504210，項目經費80.0萬元，2011-2013年（主持人）
5. 高效熱超導太陽能集熱器在民用建築和新農村建設供熱取暖項目的開發研究，内蒙古自治區科技創新引導獎勵基金計劃項目，項目經費100.0萬元，2012-2013（主持人）
6. 組合式熱管排餘熱回收裝置，内蒙古自治區科技創新引導獎勵基金計劃項目，項目經費50.0萬元，2011-2013年（主持人）
7. 固體熱載體法褐煤催化氣化制取甲烷氣的綜合工藝研究，内蒙古自然科學基金重大項目項目編号2010ZD03，項目經費20.0萬元，2010-2012年（主持人）
8. 褐煤熱載體催化氣化制取天然氣和C1化工産品原料氣的工業化研究，内蒙古自治區科技創新引導獎勵基金計劃項目，項目經費50.0萬元，2010-2012年（主持人）
9. 高溫電磁浮動床除塵技術研究，内蒙古自治區高等學校科學研究項目，項目編号NJ09079，項目經費2.0萬元，2009-2011年（主持人）
10. 電石爐餘熱回收烘幹物料項目，内蒙古自治區科技計劃項目—應用技術研究開發資金，項目經費50.0萬元，2008-2010年（主持人）
授權專利（Licensed Patent）
1. 王亞雄，新型三維螺旋冷凝結構納米脈動熱超導裝置，發明專利号：201610092974.6；
2. 馬利通，王亞雄，一種生物質成型燃料聯産高腐殖酸有機肥料的制備方法，發明專利，201510189639.3
3. 智能通信基站熱電制冷一體化熱交換裝置，發明專利号：201510522365.5
4. 新型相變儲能散熱器，發明專利号：201510462547.8
5. 王亞雄，赫文秀，郭貴寶，崔永亮.熱-電制冷液體冷卻裝置，中國，發明專利号：ZL201010175398.1；
6. 王亞雄,赫文秀,崔永亮.太陽能幹燥器，中國，發明專利号：ZL201010600814.0；
7. 王亞雄.熱管束同心套管餘熱回收鍋爐，中國，發明專利号：：ZL 2008100994539；
8. 王亞雄.同心套管相變太陽能集熱器，中國，專利号：ZL200720147158.7；
9. 王亞雄.異心套管相變太陽能集熱器，中國，專利号：ZL200720147163.8；
10. 王亞雄.脈動太陽能熱超導闆，中國，發明專利号：ZL200610083259.2；
11. Wang, Yaxiong. Heat Dissipating Device, USA patent 7130192B2；
12. Wang, Yaxiong. Heat Dissipation Device for Electronic Devices, USA patent 7055577B2；
13. Wang, Yaxiong.Heat Dissipating Device for Electronic Component, USA patent 6958915B2；
14. Wang, Yaxiong. Micro Grooved Heat Pipe, USA patent 6863118B1.
獎勵與榮譽（Award and Honor）
1. 中組部國家特聘專家；
2. 科技部創新創業領軍人才；
3. 享受國務院政府特殊津貼專家；
4. 内蒙古自治區“草原英才工程”引進人才；
5. 包頭市“5512工程”領軍人才；
6. 全區民族團結進步模範個人。
